半導体基盤のための塗料を製造する企業の新研究所である。
敷地全体に実験室を配置する。実験室の屋根を緑化し、研究者のための屋上庭園とするとともに、実験室での空調負荷を極力小さくしている。屋根の上に、全く違うシステムの構造体を乗せる。半径が最大で7メートルある逆円錐状のコマのような構造体を平面的に3つ集めることで、お互いにもたれ合うシステムである。半径の違うコマをいくつか繋げてできたテーブルのような構造体を2層積み、上1層にオフィスをつくる。コマの支点部をピン接合とすることで水平力をキャンセルし、ピン先端部の円形断面をφ200mmにすることができる。外周に柱の全くない構造体が宙に浮いているように見える。